據(jù)韓媒etnews報(bào)道，盡管該國(guó)新一屆政府正制定規(guī)劃，試圖通過(guò)對(duì)代工和Fabless企業(yè)的扶持，在存儲(chǔ)產(chǎn)品之外的系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品上也確立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但業(yè)內(nèi)人士擔(dān)憂這樣的做法遠(yuǎn)不足以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。
知名分析機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)到6760億美元，較2021年增長(zhǎng)13.6%。
為了在2023年12月之前實(shí)現(xiàn)下一代微處理器的商業(yè)芯片和設(shè)計(jì)勝利，印度政府周三宣布啟動(dòng)數(shù)字印度RISC-V(DIR-V)計(jì)劃。RISC-V是一個(gè)免費(fèi)且開(kāi)放的ISA，通過(guò)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)協(xié)作開(kāi)啟處理器創(chuàng)新的新時(shí)代。
Omdia的半導(dǎo)體咨詢總監(jiān)杉山和弘在4月初的SEMIJapan的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上公布了“半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)”。重點(diǎn)關(guān)注汽車和車載半導(dǎo)體行業(yè)的主題。
據(jù)日經(jīng)報(bào)道，源自東北大學(xué)的初創(chuàng)企業(yè)C&A與東北大學(xué)教授吉川彰的研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種技術(shù)，能以此前100分之1的成本制造有助于節(jié)能的新一代功率半導(dǎo)體的原材料「氧化鎵」。新技術(shù)不需要昂貴的設(shè)備，成品率也將提高。計(jì)劃在2年內(nèi)制造出實(shí)用化所需的大尺寸結(jié)晶。
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