文檔幫助中心
中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值突破4萬億元新臺幣 晶圓代工、封測業(yè)居全球第一
中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值突破4萬億元新臺幣 晶圓代工、封測業(yè)居全球第一
來源:經(jīng)濟(jì)日報(bào)
據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，沈榮津指出，中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以晶圓代工、封裝測試以及芯片設(shè)計(jì)的專業(yè)分工模式，建構(gòu)完整產(chǎn)業(yè)鏈并研發(fā)最先進(jìn)制程技術(shù)，與全球國際大廠如蘋果、谷歌等廠商進(jìn)行合作，共同設(shè)計(jì)、生產(chǎn)具強(qiáng)大計(jì)算性能的高端芯片并裝載于最先進(jìn)的終端應(yīng)用產(chǎn)品中。帶動全球ICT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如蘋果營業(yè)額成長達(dá)33%，谷歌營業(yè)額成長41%。
中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)2021年產(chǎn)值首度突破4萬億元新臺幣，達(dá)4.08萬億元新臺幣，年增26.7%。展望今年，中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，5G及商用筆記本電腦等市場需求依然強(qiáng)勁，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望持續(xù)成長8.8%。
