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芯片荒今年下半年緩解 半導體設備交期可望再縮短

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芯片荒今年下半年緩解 半導體設備交期可望再縮短

來源:經(jīng)濟日報


       由于芯片荒的影響,連半導體芯片生產(chǎn)設備也出現(xiàn)供不應求的情形。據(jù)此前報道,部分重要零組件的生產(chǎn)設備交貨期延長至12個月,甚至是更久,將連帶晶圓制造、封測等廠的產(chǎn)能也受到影響。
  
  而據(jù)臺媒最新報道,半導體設備由多項精密零組件組合而成,盡管原材料仍來自金屬等,但也仍需主芯片等驅(qū)動整機運作,但受芯片需求量較低影響,在前段晶圓制造的優(yōu)先級也排在后面,因此設備商仍無法完全滿足現(xiàn)有需求。
  
  展望未來,業(yè)界認為,現(xiàn)今供應鏈長短料現(xiàn)象已較先前緩解,但短料部分還是緊缺,影響半導體設備交期持續(xù)緊張、至少達半年以上,預估最快今年第三季末、第四季初有機會緩解,屆時在手訂單也可望有效消化。
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